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Products 易燃其他吸附剂
1) 易燃气体吸附剂吸附原理:吸附过程包含物理吸附和化学吸附。吸附剂为复合型金属氧化物和金属氢氧化物。2) 用于半导体工厂扩散流程中硅烷和二氯二氢硅气体的吸附,也适用于储气库或气柜内该类气体事故应急情况下的废气吸附净化。3) 吸附过程主要为化学吸附。4) 反应式如下:SiH4 + 2MOH ® M2Si + 2H2O + H2 SiH2Cl2 + M(OH)2 ® MCl2 + M2Si + 2H25)易燃气体吸附剂基本性能:在气体流速0.1~1m/s情况下,对剧毒气体的净化效率达到90%以上,0.3秒可以完成吸附和解毒。实验条件为1~5%的易燃气体,每千克吸附剂对剧毒气体的吸附量约为80~160克。特种吸附剂参数 吸附气体氯气(Cl2)TYL-TQ-1氯化氢HClTYL-TQ-1氟化氢HFTYL-TQ-1氨气NH3TYL-TQ-2磷烷H3PTYL-TQ-3砷烷H3AsTYL-TQ-3颗粒尺寸Ø3.0-3.53-15mmØ3.0-3.53-15mmØ3.0-3.53-15mmØ3.0-3.53-15mmØ3.0-3.55-15mmØ3.0-3.55-15mm固含量85%-95%85%-95%85%-95%95%-99%98%98%堆积密度0.70-0.80g/ml0.70-0.80g/ml0.70-0.80g/ml0.90-0.95g/ml0.85g/ml0.88g/ml体积吸附容量35~45L/L75~85L/L45~55L/L75~85 L/L70~80L/L55~65L/L净化效率≥80%≥80%≥80%≥80%≥80%≥80%
类别说明


1) 易燃气体吸附剂吸附原理:吸附过程包含物理吸附和化学吸附。吸附剂为复合型金属氧化物和金属氢氧化物。

2) 用于半导体工厂扩散流程中硅烷和二氯二氢硅气体的吸附,也适用于储气库或气柜内该类气体事故应急情况下的废气吸附净化。

3) 吸附过程主要为化学吸附。

4) 反应式如下:

SiH4 + 2MOH ® M2Si + 2H2O + H2 

SiH2Cl2 + M(OH)2 ® MCl2 + M2Si + 2H2

5)易燃气体吸附剂基本性能:

在气体流速0.1~1m/s情况下,对剧毒气体的净化效率达到90%以上,0.3秒可以完成吸附和解毒。

实验条件为1~5%的易燃气体,每千克吸附剂对剧毒气体的吸附量约为80~160克。

 易燃其他吸附剂

特种吸附剂参数

 

吸附气体

氯气(Cl2)

TYL-TQ-1

氯化氢HCl

TYL-TQ-1

氟化氢HF

TYL-TQ-1

氨气NH3

TYL-TQ-2

磷烷H3P

TYL-TQ-3

砷烷H3As

TYL-TQ-3

颗粒尺寸

Ø3.0-3.5

3-15mm

Ø3.0-3.5

3-15mm

Ø3.0-3.5

3-15mm

Ø3.0-3.5

3-15mm

Ø3.0-3.5

5-15mm

Ø3.0-3.5

5-15mm

固含量

85%-95%

85%-95%

85%-95%

95%-99%

98%

98%

堆积密度

0.70-0.80g/ml

0.70-0.80g/ml

0.70-0.80g/ml

0.90-0.95g/ml

0.85g/ml

0.88g/ml

体积吸附容量

35~45L/L

75~85L/L

45~55L/L

75~85 L/L

70~80L/L

55~65L/L

净化效率

≥80%

≥80%

≥80%

≥80%

≥80%

≥80%

 

 


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